Новейшие процессоры AMD должны радовать улучшенным IPC и большим объемом памяти L3.
AMD после многолетнего застоя в 2019 году вернулась в игру навсегда и тут же высморкалась перед Intel . За прошедший год были представлены новые чипсеты с поддержкой PCIe 4.0 , а также графические чипы серии RX 5700 . Были также новые процессоры Zen 2 , которые были произведены в современном 7 нм технологическом процессе. Напоминаем, что Intel только в конце 2019 года начала массовое производство систем Ice Lake , которые производятся по 10 нм технологическому процессу.
Источник: AMD
Серия Zen 2 предлагает гораздо больше кеша, чем раньше. Например, Ryzen 5 3600 до 32 МБ памяти L3. AMD считает, что такой огромный объем кеша (для сравнения, Intel Core i9 9900K имеет 16 МБ памяти L3) положительно сказывается на снижении задержек и повышении эффективности всего процессора.
В сети говорят, что процессоры AMD Zen 3 будут предлагать еще больший объем кеша . Это решение должно влиять на производительность систем в играх.
Поскольку AMD представила первые процессоры семейства Zen для продажи, каждый последующий чип имеет новые решения, устраняющие недостатки и недостатки своих предшественников. Мы уже знаем, что процессоры Zen 3 должны иметь такое же количество ядер, что и семейство Zen 2. AMD в настоящее время предлагает больше ядер, чем конкуренты, и может сосредоточиться на других аспектах. Одним из них, безусловно, будет улучшение IPC , то есть способ, которым процессор взаимодействует с операционной системой, установленной на компьютере. Также будет дополнительная совместимость с базой AMD AM4 . Поддержка памяти TDP и DDR4 останется неизменной.
В отраслевых отчетах говорится, что Intel планирует представить настольные процессоры десятого поколения даже в будние дни, но утечки показывают, что они по-прежнему будут 14 нм или 10 нм системами с незначительными улучшениями. AMD с архитектурой Zen 3 находится на пути к тому, чтобы обогнать Intel и производить более эффективные настольные ПК.
Источник: gizchina.com
