Мы представляем последние процессорные архитектуры AMD и Intel в деталях. Мы описываем их работу и объясняем значение профессиональных понятий. Кроме того, мы показываем плюсы и минусы отдельных технологий.
Содержание
Производство процессоров — размер транзистора и интегральные микросхемы AMD Kaveri по сравнению с Intel Haswell — сравнение архитектуры Встроенное графическое устройство приобретает все большее значение Сравнение производительности схем Kaveri и Haswell Резюме
Современные процессоры — это системы с огромным уровнем интеграции. На одной полупроводниковой подложке расположены блоки, выполняющие отдельные функции, линии передачи данных и периферийные контроллеры. Поэтому неудивительно, что производители определяют современные процессоры как System On Chip, что говорит о том, что данная система содержит всю электронную систему. Такие интегрированные модули не только дешевле в производстве, но и дают много преимуществ для пользователя. По сравнению с платформами, которые состоят из нескольких отдельных интегральных схем, это решение позволяет сократить расстояние между вычислительными блоками и контроллерами. Кроме того, вся архитектура была разработана одной командой слаженных профессионалов. Все это позволяет добиться более эффективного и в то же время более экономичного сотрудничества всех процессорных блоков. Кроме того, гораздо проще изготовить, а затем охладить набор элементов, когда они объединены в одном легком корпусе с компактной конструкцией. AMD дала своим процессорам x86 название ускоренного процессора (APU). Современные APU этого производителя состоят из основного вычислительного блока с двумя, четырьмя или восемью ядрами, емкого многоуровневого кэша и (в большинстве случаев) очень эффективного графического блока. К этому добавляются линии передачи данных, обеспечивающие прямое подключение к памяти и монитору через интерфейс PCI Express, а также современные контроллеры периферийных устройств, таких как SATA 3 или USB 3.0.
Хотя Intel ввела аналогичный уровень интеграции, она все еще использует концепции процессора и процессора (центрального процессора). Под прикрытием современных систем Intel находятся два, четыре или шесть ядер, шина памяти, видео шина, графический блок и общий обширный кэш.
Вся система в одном корпусе — современные микропроцессоры (здесь: архитектура AMD Kaveri) объединяют на одной кремниевой пластине такие разнообразные элементы, как процессор, графический блок, линии передачи данных и контроллеры.
Производство процессора — размер транзистора и интегральной схемы
В производстве процессоров ключевую роль играет не только архитектура процессора, но также размер и количество транзисторов. Чем меньше параметр, называемый толщиной дорожки или технологическим процессом, тем больше вычислительной мощности на ватт может — по крайней мере теоретически — получить производитель процессора. А с количеством транзисторов в системе ЦП вычислительная мощность должна возрасти. Обладая многолетним опытом (можно сказать, что, выпустив в 1971 году чип 4004, Intel изобрел процессор) и монопольным положением на рынке процессоров для ПК (рыночная доля Intel достигает 80 процентов), компания опередила AMD на одно поколение с точки зрения производственных технологий. , Это неудивительно, учитывая тот факт, что бюджет Intel на исследования и разработки почти вдвое превышает годовой оборот AMD. Чтобы опередить своего конкурента, AMD увеличивает количество транзисторов в своих цепях. Это видно по сравнению процессоров AMD Kaveri и Intel Haswell. Серия AMD Kaveri, представленная в начале 2014 года, производится тайваньским концерном TSMC по 28-нм техпроцессу. Используются кремниевые пластины площадью 245 квадратных миллиметров. Количество транзисторов составляет около 2,4 миллиарда. По сравнению с предшественниками под кодовым названием Richland и Trinity, изготовленными по технологии 32 нм, которая может вместить менее 1,3 миллиарда транзисторов на площади почти 265 квадратных миллиметров, количество транзисторов в серии Kaveri увеличилось менее чем на 90 процентов.
Поколение Haswell было представлено в середине 2013 г. Intel производит эти процессоры самостоятельно, используя 22-нанометровый процесс. По сравнению с предыдущим поколением Ivy Bridge, произведенным в том же нанометровом масштабе, поверхность кремниевой пластины увеличилась с 160 до 177 квадратных миллиметров. Intel разместила на нем 1,4 миллиарда интегральных микросхем.
Чем меньше ширина пути, тем больше процессоров умещается на кремниевой пластине. Таким образом, производственные затраты могут быть уменьшены. Вы можете вырезать более 500 процессоров из среза 300 мм, который вы видите на картинке.
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- strona Следующая страница
